ESD:n vaikutus IC-korttimoduulien pakkaukseen
IC-korttimoduuli on IC-kortin ydin ja edustaa eräänlaista integroitujen piirien pakkausta. IC-korttimoduulin perusvalmistusprosessi on hyvin samanlainen kuin tavanomaisen integroidun piirin pakkauksen, joka koostuu stanssauksesta, lankojen liittämisestä, kapseloinnista ja testauksesta.
IC-korttimoduuleihin pakatut integroidut piirisirut edustavat miniatyrisoinnin ja integroidun piiritekniikan korkean integroinnin huipentumaa. Mikrometrin-tasoetäisyyden vuoksi laitteiden välillä ESD:n vaikutus on erityisen voimakas. Kun staattinen sähköpurkaus (ESD) aiheuttaa häiriön, seuraukset ovat vakavia. Vaikka piirisuunnittelijat voivat käyttää tarvittavia suojalaitteita, staattisen sähkön kerääntyminen tuotantolaitteisiin, tuotantoympäristöön ja käyttäjiin tarjoaa silti mahdollisuuden piikiekkoon ja pakkaamisen aikana oikosulkuihin, jotka vahingoittavat laitteen suorituskykyä ja johtavat tuoton alenemiseen.
